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WinFuture.deWinFuture.de am 2024-05-15 15:42

TSMC in Dresden: Baubeginn für deutsches Chipwerk noch 2024 geplant

Der weltweit größte Vertragsfertiger für Halbleiterprodukte TSMC will an seinen Plänen für den Baubeginn für das erste europäische Werk festhalten.

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Diese Schlagzeile erwähnt Kevin Zhang, Europachef Paul De Bot und ebenfalls zu Roland Quandt und darüber hinaus BOSCH, European Semiconductor Manufacturing Company, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company und darüber hinaus zu TSMC und darüber hinaus 日本, Europe, Züsch, Bot, Amsterdam und ebenfalls zu Dresden, veröffentlicht auf WinFuture.de